後処理工程
3D造形の流れ
01.設計
※関連設備
3Dプリンタ用データ準備ソフト、スライスソフト
製品データを確認、造形用のデータに加工
スライスデータを作成
02.準備
※関連設備
真空乾燥機、パウダーモジュール
材料の湿気を除去、装置へ投入
造形基盤をセットし、システムでスライスデータを読み込む
03.造形
※関連設備
金属3Dプリンタ
造形開始
04.後処理
★今回の工程
※関連設備
熱処理炉、BAOMA社製ワイヤーカット
内部応力を除去するための熱処理を行う製品を基盤から切り離す
造形完了後、余分な金属パウダーを除去し、基板から造形物を切り離します。
仕上げとしてブラスト処理を施します。
※造形物によっては、基板から切り離す前に熱処理を行います。
金属パウダーの除去
基板上にある余分な金属パウダーを付属の吸引ノズルで回収します。
回収された金属パウダーは再利用するため、パウダーモジュールに送られます。
金属パウダーを除去した後、造形物を基板から切り離すため、ワイヤーカットに設置します。
切り離し（ワイヤーカット）
熱処理とは
造形後の歪みや変形を防ぐため、残留応力を除去する工程です。
パウダーベッド方式では、金属粉末が敷き詰められた基板上にレーザーを照射し、焼結。一層ずつ溶解・凝固を繰り返すことで、積層造形していくため、金属組織に局所的な膨張や収縮等の変化が生じ、残留応力が発生。歪みや変形に繋がります。
切り離す前に熱処理を行うことで、歪みや変形を防止することができます。
場合によっては基板ごと反り返ってしまうこともあるので、体積が大きいものは厚みのある基板を使用することも歪みを防ぐポイントの1つです。
サポート除去
サポートを除去します。サポートについての詳細はこちら
ブラスト処理
ブラスト処理とは、被加工物に研磨剤を衝突させ、切削や磨き等を行う表面処理方法です。
この工程で表面を滑らかに仕上げます。
セールスエンジニア
ZRapid認定インストラクター
今回は、「後処理」の工程をご紹介しました。
ご要望によっては、ねじ切りやめっき等の二次加工にも対応いたします。
3Dプリンタに関すること、その他造形に関すること等、ご質問がございましたら、お気軽にお問合せください！
過去の造形事例やコンテンツはこちらから
金属3D造形を活かした
ものづくりを始めたい方へ
無料で相談
お見積もりいたします
株式会社DOHO社員が誠意を持ってご対応させていただきます。
お問い合わせいただく際に、直接orオンラインどちらかをお選びいただけます。